Ну, кто дырку найдет?

Какая нафиг дырка в White List?

Многие любители компьютерных игр давно мечтают совместить на своем ПК две производительные видеокарты от ATI и NVIDIA, каждая из которых имеет определенные преимущества. Например, графические чипы от ATI не имеют аппаратной поддержки распространенной в современных играх технологии PhysX, которой обладают видеокарты GeForce от NVIDIA, но те в свою очередь не имеют аппаратной поддержки DirectX 10.1 и 11, имеющейся у представителей Radeon. До сих пор совместить их не позволяли технологии. Разные полупрофессиональные попытки ни к чему толковому не приводили. Однако профессиональные разработки в этом направлении все же велись. Так, специалистам компаний MSI и LucidLogix Technologies (Lucid) удалось создать новаторскую системную плату на базе чипсета Intel P55, в которой используется микросхема от компании Lucid, обеспечивающая совместную работу разных видеокарт.
Технология, получившая название Hydra и разработанная также компанией Lucid реализована с помощью вышеупомянутой микросхемы и, в отличие от SLI и Crossfire, позволит установить в слоты расширения одной и той же системной платы 3D-карты на базе GPU разных производителей. По имеющимся данным, предусмотрен выпуск нескольких версий чипа Hydra. Одна из них будет обеспечивать совместную работу карт ATI, например, HD 4870 и HD 4650; другая - совместную работу карт NVIDIA, например, GTX260 и 9600GT; третья - работу конфигураций, объединяющих карты на базе GPU NVIDIA и ATI. Функции Hydra включают распределение нагрузки и обмен данными между картами.
Ранее мы публиковали в нашем новостном блоке информацию об оптимистичных прогнозах роста популярности систем с многопроцессорными графическими подсистемами. Технология Hydra придает реализма ранее предсказанным цифрам: «к 2012 году каждый второй компьютер сможет иметь несколько GPU». И действительно - возможность увеличить производительность при помощи старой видеокарты после покупки новой довольно соблазнительна. Компания MSI, зная о том, что ее разработка привлечет много внимания, назвала свое детище «Big Bang» («Большой взрыв»).
Благодаря ресурсу IOPaneL, мы получили изображения этой системной платы. Исходя из снимков, Big Bang имеет четыре гнезда для модулей DDR3 памяти с поддержкой двухканального режима и технологию «разгона» OC Genie, уже знакомую по другим продуктам MSI. К сожалению, остальные технические данные платы, ее цена и срок появления в продаже пока не названы. Будем надеяться, что к моменту официального выпуска чипсета P55 или сразу после него эта информация будет опубликована.

Не секрет, что появление контроллеров SATA-III (6 Гбит/с) на системных платах ожидается к концу 2009 года. Многие производители уже успели анонсировать такие продукты на базе новейших чипсетов и в данный момент многие из них перешли к заключительной стадии разработок.
Именно на таком этапе технический контроль компании ASUS, а вслед за ней и Gigabyte, выявили ряд проблем совместимости SATA-III с новым чипсетом Intel P55. В связи с этим производители были вынуждены отказаться от использования 6-Гбитного контроллера в своих платах на базе данной системной логики до лучших времен. Такому повороту событий обрадовались AMD и NVIDIA, поскольку разрабатываемая ими системная логика прошла все тесты и оказалась полностью совместимой с новой технологией.
Однако компания ASRock не смогла смириться с таким положением дел и нашла альтернативное решение проблемы - если комплектовать системные платы картой расширения SATA-III, построенной на базе контроллера Marvell, тогда проблем с совместимости с Intel P55 не возникнет. Правда, в таком случае придется занять один свободный слот PCI Express x1. ASRock уже показала указанную карту, которую собирается включить в комплект системной платы P55 Deluxe.
Данное устройство имеет два порта SATA-III и один разъем eSATA. Таким образом, предусмотрено подключение либо двух устройств с интерфейсом SATA-III, либо одного SATA-III и второго с eSATA. Многие уже успели сделать апгрейд своих компьютеров, поэтому многих вполне закономерно заинтересует данное решение. Но будет ли оно работать с существующими системами - пока неизвестно.

Корпорация Microsoft просит суд приостановить решение, запрещающее ей продавать в США Word 2003 и Word 2007, пишет Wall Street Journal. Вынесенный на прошлой неделе вердикт техасского суда дает компании 60 дней, чтобы прекратить продажи ее флагманских продуктов, так как они нарушают патент канадской компании i4i на некоторые аспекты технологии XML. Microsoft также подала апелляцию на это судебное решение и просит рассмотреть ее как можно скорее.
Компания i4i из Торонто начала судебное преследование Microsoft еще в 2007 году. Патент канадцев относится к технологиям, которые позволяют конечным пользователям изменять структуру и содержание документов, которые впоследствии могут быть обработаны автоматически. В двух самых популярных на рынке версиях Word пользователи могут создавать и изменять XML-шаблоны документов так, что некоторые поля получают метки для дальнейшего занесения в базы данных. В этом и заключается нарушение патента канадской компании.
Председатель правления i4i Лаудон Оуэн (Loudon Owen) заявил, что апелляция не стала неожиданностью, но его компания продолжит борьбу за свои права. Microsoft же полагает, что она не нарушала патент, который к тому же является неправомочным.
Решение суда о запрете продаж Word и наложении на Microsoft крупного штрафа нанесет компании «непоправимый вред» и разрушит сеть ее партнеров, среди которых Hewlett-Packard и Dell. Так заявляет Microsoft в отправленных в суд документах.
По мнению PC World, если корпорации не удастся отстоять технологию пользовательских XML-шаблонов в Word, то ей придется разработать обходное решение либо существенно урезать функциональность своих продуктов, а также перенести релиз новой версии Microsoft Office, запланированный на следующий год.

Госкорпорация "Роснано" ведет переговоры с американской Advanced Micro Devices (AMD) по созданию СП для выпуска чипов по ультрасовременной технологии 65 нм для мобильных телефонов нового поколения, пишет 24 августа РБК daily. Пока самым продвинутым в России остается проект "Роснано" и "Ситроникса" по планируемому производству чипов по технологии 90 нм, которая является менее современной. "Роснано" может вложить в СП с AMD до 500 млн. долл. В России нет спроса на такие устройства, но чипы для новых смартфонов - очень емкий рынок, отмечают эксперты.

Две компании Rambus и Kingston Technology объединились с целью создания нового формата памяти DDR3, который будет обладать пониженным энергопотреблением и повышенной производительностью. Не секрет, что нынешний тип памяти DDR3 хоть и обладает улучшенными по сравнению с DDR2 показателями тепловыделения, потребления энергии и производительности, однако пропускная способность у нее слишком скромно отличается от предшествующего типа, чтобы говорить о тотальном переходе со старых на новые модули «оперативки».
Как отмечает Rambus, новая память сравнительно с сегодняшними модулями DDR3 получит увеличенную на 50 процентов пропускную способность и снизиженное на 20 процентов потребление мощности. Первый прототип, предназначенный для использования в составе систем с многоядерными процессорами, будет продемонстрирован в рамках форума Intel Developer Forum (IDF) на следующей неделе. Представитель компании Rambus Крэйг Хэмпел (Craig Hampel), которому и предстоит выступать на IDF, объяснил, что данная «инновационная технология задействует параллелизм для обеспечения высокой пропускной способности, необходимой для многоядерных систем, и в то же время более эффективна с точки зрения потребления мощности»
Демонстрация призвана повлиять на производителей и побудить их адаптировать продукты к новой технологии. На сегодняшний день нет наборов логики, поддерживающих подобные модули. «Мы всё еще в стадии проповедования», - посетовал директор по маркетингу компании Майкл Чинг (Michael Ching). Увеличение на рынке процессоров с несколькими ядрами сопровождается необходимостью роста быстродействия подсистемы памяти. Rambus нашла выход в эффективном разделении DIMM на два независимых ресурса, доступ к которым осуществляется параллельно. От производителей модулей требуется обновить системные платы, добавив на них новые проводниковые «дорожки», чтобы создать разделённые левый и правый каналы DIMM. В свою очередь, контроллеры памяти также необходимо модифицировать.
Если бы смысл данной технологии заключался в увеличении быстродействия памяти DDR3 лишь средствами изменения только самих модулей, а не системных плат и модулей вместе, то никто бы и не сомневался в успешности этой разработки. А пока мало, кто уверен в том, что потребитель готов менять недавно купленные системные платы для новейших платформ, чтобы увеличить пропускную способность памяти еще на 50 процентов. В любом случае, форум IDF покажет истинную реакцию индустрии на заявления Rambus.

Одной из первых компаний, заговоривших о массовом производстве чипов USB 3.0, стала Genesys Logic, которая сообщила о своем намерении выпустить на рынок готовые контроллеры для устройств с поддержкой последней редакции данного интерфейса в первом квартале следующего года. По словам компании, к тому моменту с поддержкой новой версии спецификации USB уже будут доступны кардридеры, мобильные накопители и переходники SATA II.
Genesys Logic отвечает за разработку новых чипов, а за их производство - компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Разработчик отметил, что контроллеры USB 3.0 будут выпускаться с использованием 0.13-микронного техпроцесса TSMC. Для сравнения, в производстве USB 2.0 чипов применяются проектные нормы 0.18 мкм.
Напомним, что интерфейс USB 3.0 обещает увеличить максимальную скорость передачи данных в 10 раз (до 4.8 Гбит/с) по сравнению с USB 2.0. Это нововведение особенно важно для различного рода устройств хранения данных. Genesys ожидает получать прибыль уже практически сразу после выпуска на рынок своей продукции и в течение 2010 года надеется окупить затраты на разработку, так как в это время в отрасли ожидается бурный рост. Стоит отметить, что аналитики In-Stat прогнозируют широкое применение USB 3.0 в компьютерах и периферии в течение ближайших 2 лет.

Разработчик микродисплеев Kopin Corporation, изготавливающий продукцию не только для коммерческих целей, но и для военных, намерен совершить революцию в мире IT с помощью своего нового продукта на основе концепта «компьютера на лице» - Golden-i .
Внешне Golden-i похож на Bluetooth-гарнитуру, однако обладает широкими возможностями персонального компьютера, такими как: синхронизация и управление мобильными устройствами (смартфон, плеер), настольными ПК, работа в интернете, доступ к цифровому контенту и «облачным» вычислениям, просмотр потокового видео с разрешением 720x480 точек и скоростью 30 кадров в секунду.
В основу Golden-i встроен процессор OMAP3530, разработанный компанией Texas Instruments. Устройство работает под управлением операционной системы Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R2 и технологией распознавания речи Nuance Communications VoCon3200. Для хранения информации используются карты типа MicroSD или встроенная память NAND. Вся необходимая информация может выводиться на полноцветный SVGA-микродисплей Kopin, способный генерировать картинку с разрешением 800x600 точек.
Встроенные в Golden-i модули беспроводной связи Bluetooth или Wi-Fi позволяют в удаленном режиме вывести персональный ПК из ждущего режима. Посредством виртуального 15-дюймового дисплея и системы голосового управления пользователь получает доступ к файлам, папкам и необходимым сервисам. По завершению работы выключить настольную систему или перевести ее в ждущий режим можно с помощью простой голосовой команды. Для того, чтобы голос пользователя был услышан и распознан системой, в Golden-i реализованы технологии подавления шума Adaptive Focus-Beam (AFB).
Разработчики Golden-i уверены, что их новинка позволит отказаться от тяжелых и габаритных ноутбуков, осуществлять управление мобильными устройствами на расстоянии, не вытаскивая их из кармана или сумки.
Первые комплекты Golden-i (Gen 3 Golden-i Eval SDK) увидят свет уже в декабре этого года. Массовое производство таких устройств планируется начать в 2010 году.

Корпорация Microsoft выпустила прототип новой операционной системы под кодовым названием Barrelfish, написанной с нуля специально для многоядерных систем, пишет Network World. Ожидается, что исходные коды Barrelfish будут доступны всем желающим.
Обычные операционные системы при работе в многоядерной среде пытаются разделить ресурсы между программами. Это не всегда удается сделать эффективно, особенно, если со стороны одного из процессов возрастает спрос на вычислительную мощность.
Принципиальное отличие Barrelfish заключается в том, что она ведет базу данных доступных процессорных ядер, памяти и другой низкоуровневой информации. Ядра обмениваются друг с другом сообщениями по специальной шине данных. Когда такое сообщение прибывает по назначению, один из процессов "оживает" и выполняет инструкции.
Это не единственная экспериментальная ОС Microsoft. В марте 2008 года корпорация показала прототип системы Singularity, ориентированной в первую очередь на ученых. Приоритетом этой ОС является надежность, а не производительность. В июле 2008 года стало известно, что Microsoft планирует построить на базе Singularity интернет-ориентированную ОС Midori, призванную сделать приложения независимыми от аппаратного обеспечения.

Американские ученые создали оптическое устройство, работающее по принципу телескопа, но увеличивающее не изображение, а скорость работы компьютерных сетей в 27 раз. Об этом сообщается в статье разработчиков фотонного устройства из Корнельского университета в США, опубликованной в журнале Nature Photonics.
стройство позволит повысить пропускную способность каналов цифровой оптической связи, скорость работы которых приближается к теоретически возможному пределу. В своей работе ученые сумели повысить скорость передачи данных со стандартной на сегодня скорости 10 гогабит до 270 гигабит в секунду. Александр Гаета и его коллеги называют свою разработку телескопом временных интервалов, так как по принципу действия она не отличается от традиционных телескопов, используемых в астрономии.
Основу разработки составляют две микроструктуры, вытравленные из стандартной кремниевой пластины, которая применяется для создания электронных схем в микроэлектронике, поясняеится в сообщении. Здесь эти структуры используются для направления света и играют роль оптических линз, многократно фокусирующих и сжимающих оптические сигналы, пишет РИА Новости.

Идея PRAM была впервые предложена физиками ещё в 1960 годах. Позже различные компании и научные группы проводили с фазовой памятью опыты (к примеру, об успехах рассказывала IBM). Но только теперь технология добралась до конвейера
Компания Samsung Electronics объявила о старте серийного производства чипов компьютерной памяти нового типа — с изменением фазы (PRAM). Они сохраняют информацию путём расплавления и затвердевания крошечных кристаллов.
Новая микросхема (на снимке под заголовком) обладает ёмкостью в 512 мегабит. Как сообщает компания в своём пресс-релизе, PRAM производит стирание ячеек почти в десять раз быстрее, чем современные образцы флеш-памяти, а темп перезаписи информации превышает показатель флешек в семь раз.
Ячейки PRAM основаны на кусочках полупроводника микроскопических размеров. При записи информации они очень быстро переходят из кристаллической фазы в аморфную и обратно. Смена состояния достигается при помощи электрического импульса.
Фазы сильно различаются по сопротивлению и могут быть интерпретированы как нули и единицы. Само пребывание в той или иной фазе энергии не требует. Быстродействие PRAM зависит лишь от того, сколько времени требуется для расплавления и последующей заморозки кристалла.
К примеру, в одном из недавних экспериментов, проведённом Манфредом Вуттигом (Manfred Wuttig) из Берлинского технологического университета, учёные испытывали ячейки PRAM диаметром всего в 20 нанометров (о чем сообщали в Nature). В этих клетках переход между состояниями совершался всего за 16 наносекунд – быстрее любой существующий на сегодняшний день технологии.
По оценке Samsung, применение PRAM в мобильных устройствах за счёт меньшего энергопотребления такой памяти способно увеличить время работы аккумуляторов на 20%.